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      因库存回升,市场需求褪减,硅晶圆价格两年首降

      发布时间:2019/02/27




      半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料,主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成,其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。


      过去两年,因为终端需求的提升,半导体硅晶圆的价格一路高涨,环球晶在去年年底的财报会议上甚至表示,硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来,硅晶圆的价格终于开始松动了。


      据台媒道,因应半导体库存升高,中国台湾地区硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分12寸硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,此次降价后,12寸硅晶圆报价,每片再度跌落100美元之下,均价在95至98美元,是两年来首见硅晶圆厂降价行动。台胜科不愿意针对个别客户调降价格置评。据了解,这波降幅主要反映半导体景气从去年下半年起急转直下,尤其存储器产业需求锐减,原本推升硅晶圆报价上涨的动能已减退。目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价,是否让步备受市场关注。


      根据SEMI之前的报道,在2016年以前,这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价,但从2016年年底开始,因为终端需求的提升,硅片上游材料的涨价,沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价。据统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英寸,比2016年成长21%。从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。SUMCO曾表示,12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上。


      在此之前,硅晶圆现货报价已在去年第4季下滑,随主要存储器大厂首季展望不佳,并减缓增产脚步,加上智能手机销售不如预期,数据中心建置放缓,导致硅晶圆厂面临价格修正的压力。半导体景气由高峰反转,甚至下修全年半导体设备展望,预估今年恐衰退9%。主要考量全球经济放缓、 美中贸易纷争未解、半导体厂资本支出转为保守,库存调整恐延续到今年中等负面影响。


      至于半导体供应链库存水位升高,主要原因在于智能手机市场销售迟缓,服务器也在这二季需求急降。整体存储器、逻辑芯片市况都不好。台积电先前预估,今年不含存储器,全球半导体景气仅微增1%,若加计存储器,全球半导体产业今年应会衰退,各大半导体厂资本支出趋保守。从北美半导体设备出货数字看,1月销售额月减10.5%,降至18.9亿美元,衰退幅度为这几年来之最。


      如今中国台湾地区厂商已率先调降下季12寸合约报价,降幅近一成,是否会引发供应链的连锁效应,值得密切关注。


      文章综合自经济日报、SEMI报道


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